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品质
品质大于生命

IC 芯片的质量对整个电子产品的作用非常大，它直接影响着整个产品上市后的质量问题。

劣质原材料将给生产型企业带来重大损失，而电子元器件行业的乱象长期存在，面对行业乱象，龙之芯制定了周密的品质检测流程，全球范围选择原厂或授权代理商，以及超大规模的OCM，EMS作为合作伙伴，从源头上就开始把控，配合严格的品质管理流程以及第三方专业检测机构，将品质风险降到最低。

龙之芯的终身质保承诺，建立在品控的自信上，而品控的自信， 源于最严格的供应商筛选、品质检测手段和品质检测流程。

  • 严苛的供应商审查机制
  • 完善的品质检测流程
  • 专业第三方电气性检测
  • 终身质保承诺
  • ISO9001认证企业
品质检验程流程
  • 包装检验
    包装检验

    查验物料的外箱是否有破损
    查验物料的外盒是否有破损
    查验物料的真空包装是否有漏气现象

  • 文件审核
    文件审核

    查验供应商的装箱单是否对应物料
    查验供应商的COC是否对应物料
    查验是否按要求携带原厂的COC
    查验是否按要求授权代理商的PACK LIST

  • 摄像取证
    摄像取证

    拍取外箱照片
    拍取内包装照片
    拍取真空包装照片
    拍取标签照片

  • 精准测量
    精准测量

    测量芯片长宽和厚度是否和原厂规格书一致
    测量芯片管脚直径是否和原厂规格书一致
    测量芯片管脚间距是否和原厂规格书一致
    测量编带宽度是否和原厂规格书一致

  • 外观检查
    外观检查

    检查丝印型号是否和原厂规格书一致
    检查丝印批号是否和标签一致
    检查丝印LOT#是否和标签一致
    检查丝印整体是否和GOLDEN SAMPLE一致
    检查管脚是否有氧化痕迹

  • 标签确认
    标签确认

    确认标签是否是原厂标签
    确认标签是否完整
    确认标签的型号批次是否和货物一致
    确认标签的LOT#是否和货物一致

  • 需求验证
    需求验证

    验证型号是否和采购订单一致
    验证批号是否和采购订单一致
    验证产地是否和采购订单一致
    验证数量是否和采购订单一致
    验证其他采购订单特殊要求的条款

  • 详细检查
    详细检查

    X光检查绑线有无断点
    DE-CAP检查晶元是否和GOLDEN SAMPLE一致
    化学检测
    其他电气性能测试

  • 通过检测
    通过检测

    全部通过的物料，将被认为通过检测
    生成《领科内部质检报告》
    进入下一步发运管理流程

发运管理流程

包装

严格按照物料MSL湿敏度等级要求包装
MSL 1 防静电袋包装
MSL 2 干燥剂+色卡+铝箔袋包装
MSL 3 干燥剂+色卡+铝箔袋包装
MSL 4 干燥剂+色卡+铝箔袋包装

标签

贴规范的条形码标签
按顾客要求贴含有“客户自定义型号”的标签
按顾客要求贴含有顾客LOGO的标签
方便顾客扫描入库

保护

每个单独的小包装都需要气泡膜的包裹
防止运输中漏气造成氧化

装箱

将一批的货物按照体积长度等合理放入纸箱
用气泡膜填充空余部分防止物流意外

外箱标识

贴外箱标签
将装箱单放入外箱的PACK LIST袋子里
尽可能方便顾客快速收货

  • 1包装

    严格按照物料MSL湿敏度等级要求包装
    MSL 1 防静电袋包装
    MSL 2 干燥剂+色卡+铝箔袋包装
    MSL 3 干燥剂+色卡+铝箔袋包装
    MSL 4 干燥剂+色卡+铝箔袋包装

  • 2标签

    贴LINK规范的条形码标签
    按顾客要求贴含有“客户自定义型号”的标签
    按顾客要求贴含有顾客LOGO的标签
    方便顾客扫描入库

  • 3保护

    每个单独的小包装都需要气泡膜的包裹
    防止运输中漏气造成氧化

  • 4装箱

    将一批的货物按照体积长度等合理放入纸箱
    用气泡膜填充空余部分防止物流意外

  • 5外箱标识

    贴外箱标签
    将装箱单放入外箱的PACK LIST袋子里
    尽可能方便顾客快速收货

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